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  国产UWB芯片创企连发四颗芯片，六大中心目标拉满，抢占下一代UWB规范先机

  摘要： 多传感交融，正在解锁UWB的新使用空间。 芯东西8月7日报导，昨日，国内UWB芯片创企纽瑞芯正式对外发布ursamajor（大熊座）3.0系列芯片。 纽瑞芯面向智能手机和VR/AR等智能中心设备的

  半导体钼年代敞开！SK海力士以钼代钨年末量产，钼的泼天富有砸向谁？

  当3D NAND闪存的堆叠层数打破300层、向400层甚至600层跨进时，一场发生在纳米级金属布线层的资料革新正在悄然改动存储工业的竞赛格式。 据韩媒报导，SK海力士已完结375层3D NAND闪存（

  MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储立异布局八大亮点解读

  2026年3月27日，CFM MemoryS 2026在深圳隆重启幕，全球存储工业链精英齐聚，共探AI年代存储工业的革新与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀到会并宣布《集成存储 探究端侧AI

  格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”

  在“后摩尔年代”，先进封装深恶痛绝已成为提高芯片功能、集成度与性价比的要害途径。面临2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）等杂乱工艺对制作办理带来的全新应战，制作体系的“大脑”——